|
Verbetering koeling chips met geluid 25 januari 2008 Uit een artikel in New Scientist blijkt dat aan de Georgia Institute of Technology is ontdekt dat geluidsgolven de vloeistofkoeling van chips kunnen verbeteren. In potentie kan vloeistofkoeling meer warmte afvoeren dan andere methoden. Door verdampende of kokende vloeistof wordt afgevoerd. Het probleem is dat er kleine dampbelletjes ontstaan aan het oppervlak van de chip, die isolerend werken. De wetenschappers in Georgia hadden in 2003 al een techniek ontwikkeld waarmee stootjes water van tijd tot tijd de bubbeltjes wegspoelen. Dit maakte het koelsysteem echter complex en onhandig. Nu hebben dezelfde wetenschappers een methode ontwikkeld waarbij de bubbeltjes met geluidsgolven rond de 1 kilohertz worden weggepoetst voordat ze kunnen hechten. Dat deden ze door een soort speaker een paar millimeter boven het te koelen oppervlakte te plaatsen. Een beetje geluid is al voldoende om de bubbeltjes weg te krijgen, aldus de wetenschappers. Dat zou, zo wordt beweert, de efficiëntie met bijna 150 procent verhogen. "Het is bovendien compacter, energiezuiniger en eleganter dan de methode met de waterstootjes," zegt hoofdonderzoeker Ari Glazer tegenover The New Scientist. Bron: Techworld |